2018西安国际硬科技“芯”产业创新创业峰会

时间: 2018-10-11 - 20:00
地点: 西安 - 高新路46号志诚丽柏酒店

活动内容 [活动纠错]

国际视野  硬科技圈

20+行业大咖

30+主流媒体

200+参会  

国内外业界知名专家学者、企业领袖代表、投资机构、光电芯片、人工智能、航空航天、新材料、新能源、智能制造、信息技术与应用领域标杆企业等200余人汇聚西安,共同探讨硬科技、信息技术、“芯”智造在传统产业中的应用、加速实现各产业领域的智能化升级。

峰会时间 地点

2018年10月11日 09:30-20:00

西安 ∙ 志诚丽柏酒店

峰会主要内容

本次峰会以“‘芯’智造产业化“为核心,结合当今硬科技领域的热点问题展开讨论,主要涉及的关键点为硬科技“芯”产业的创新发展和“芯”智造在各产业方向的应用。

核心亮点

受聘7位硬科技产业专家顾问

2大主题演讲+2场圆桌论坛

技术牛人分享并探讨硬科技“芯”产业的智能化发展及在各产业的应用前景

权威会议+“芯”秀场∙硬科技创业展

分享嘉宾(排名不分先后)

米磊

中科创星创始合伙人、联席CEO,西科天使创始合伙人,中科微光联合创始人,陕西省青年科技新星,TEDX演讲人。倡导并联合发起了西北第一只天使基金(西科天使),并组建了中国第一个专注于硬科技创业生态建设的平台(中科创星),目前已成功孵化150余家高科技企业。

谢志峰

谢志峰博士(Dr.Joseph Xie),上海交通大学应用物理学学士、美国Rensselaer Polytechnic Institute半导体物理博士;畅销书《芯事》作者;喜马拉雅“芯片揭秘”节目主讲嘉宾;英特尔最高成就奖得主;中芯国际创始团队核心成员;复旦大学ASIC国家重点实验室教授;艾新教育创始人 院长;IC咖啡创始人之一;江苏纳沛斯半导体有限公司董事长CEO;上海矽睿科技有限公司创始人CEO;上海先进半导体制作有限公司总裁 执行董事;中芯国际集成电路制造有限公司副总裁 欧亚区业务中心总经理;美国麻省理工学院副教授;特许半导体制造有限公司市场部总监 研发部经理;美国英特尔公司高级工程师。

此次论坛分享主题: 智能制造时代物联网边缘计算芯片的机遇与挑战

韩晓敏  

清华大学微电子所硕士毕业。现任赛迪顾问集成电路产业研究中心总经理。专注于半导体集成电路领域的研究,对集成电路设计、制造、封测、设备与材料全产业链都有广泛而深入的研究。曾为多家知名半导体企业提供战略/市场咨询服务,包括三星、高通、博通、海力士、美光、瑞萨、ADI等国际知名企业以及兆易创新、华大半导体、大唐微电子、紫光集团等国内一流企业;主持了成都、石家庄、南京、厦门等国内多个地区集成电路产业发展规划课题;参与了国内数家半导体企业的上市、增发等工作,并为数起国内国际半导体行业并购提供尽职调查等服务;参与承担“中国集成电路产业发展推进路径研究”“重点国家集成电路产业发展研究”“中国集成电路产业地图编制—封测业地图”等多个省部级规划与研究课题。

此次论坛分享主题: 电子信息行业发展“芯”机遇

崔革文

过去服务于台湾工业技术研究院,2003年加入台湾宜特工程团队,担任工程副总经理一职,2014年转战中国大陆,担任宜特中国区董事长兼总经理。近两年积极将台湾先进工程分析技术,设备与人员快速引进大陆宜特,为国内少数横跨电子产业供应链之可靠性与失效分析专业工程人员。

此次论坛分享主题: 车用芯片的机遇与零缺陷要求之挑战

闫长富   

闳康(西安)项目总负责人、 紫光陕数CTO、中铁技术顾问。1997年至2007年,在新加坡科技电子等大型企业任技术总监、首席工程师等职;2008年荣获中国服务外包最佳实践50强奖;2009年,陕西省首届“百人计划”,获聘为“陕西省政府特聘专家”;2011年8月,在西安服务外包协会第一届会员代表大会中当选副会长;2012年,荣获第四届中国侨界贡献奖之创新人才奖;2013年-2015年,连续三年获陕西“三秦人才奖”。

此次论坛分享主题:做最好的研发合作伙伴(Be your best R&D partner)

贠强

中国科学技术信息研究所科技报告服务与产业情报研究中心副研究员,研究生导师。全国专利信息领军人才、全国专利信息专家库成员、北京市科学技术委员会专家库成员、北京市知识产权局专家库成员。现任中国科学技术信息研究所科技报告服务与产业情报研究中心副研究员,主要从事新能源和智能网联汽车科技情报与科技政策研究。现已出版《风口上的互联网+汽车》、《中国制造2025大众读本》(节能与新能源汽车分册)、《大数据:城市创新发展新动能》等著作5部,发表学术论文20余篇,撰写的多篇研究报告得到部级以上领导重要批示。承担的北京市科技计划项目“电动汽车全球产业与创新资源调查”研究成果,获得北京市科技奖三等奖。

此次论坛分享主题:汽车2025:通向低碳智能出行之路

沈江

天津大学管理与经济学部教授、博士生导师;企业战略发展与IE中心主任;天津大学飞泰科智能工业研究中心主任;中国机械工程学会工业工程学会副理事长; 荣获有突出贡献的中国lE专家称号;lE与工程管理国际学术会议组委会副主席;亚洲lE管理与创新学术会议组委会副主席;国际管理分析论坛副主席;中国lE企业高峰论坛发起人;曾任中国第二代身份证试点工程首席设计师;中德NCICS/智能lC国际合作项目负责人;国际ISO组织JTC1/SC17/WG8代表;参与多项软件及数据处理国家标准制定;曾任企业CEO及董事等。

此次论坛分享主题:硬科技:构建企业未来之路

刘锐  

刘锐,朗空创始人/董事长,致力于打造人工智能和机器人环保的技术平台和产品生态。区块链底层技术和区块链+应用技术专家。2017年12月获评“2017年中国经济潮流人物”,“IC咖啡”的发起人,环保公益组织阿拉善SEE会员。

此次论坛的分享主题:AI·R·区块链 助力未来家居机器人

赵宇  

博世亚太区销售及业务拓展总监,于2015年加入博世,在博世物联设备及解决方案事业部(Bosch Connected Device Solutions,以下简称BCDS)担任亚太区销售及业务发展总监,致力于提升人们的日常生活质量,让事物开始变得能够“感知”和沟通,科技成就“互联”生活之美。

此次论坛的分享主题:万物互联,由感而发

严更真 

现任Sigfox全球生态链与中国区战略产品高级总监。严先生致力于打 通全球物联网领域各个细分市场的完整产业链,包括从半导体通信芯片、通信模块、终端产 品、云服务及各个垂直应用,并对接到Sigfox已经开通窄带物联网网络商用服务的全球超过45 个国家与地区落地。在加入Sigfox之前,严先生曾先后出任德国博世(BOSCH)集团传感器事业部亚太区总监、飞思卡尔半导体全球产品线高级经理等职位,在应用工程管理、市场与销售、全球性战略合作等方面拥有超过15 年的工作经验。严先生拥有南开大学智能终端领域硕士学位。

此次论坛分享主题:打造面向全球市场的物联网核心生态链

哈达  

2016年6月1日,哈达正式加入华进,成为合伙人,并担任北京华进京联知识产权代理有限公司的负责人。目前负责华进北京的行政工作以及业务拓展,协助处理专利无效业务。

此次论坛分享主题:浅谈IC领域面临的知识产权问题及其解决思路

李养哲

是德科技(中国)有限公司西部区域技术支持经理。于2004年加入安捷伦/是德科技公司,主要负责半导体器件和射频微波领域测试测量技术支持工作,从事相关领域20年,具有丰富的系统及元器件测试测量工程经验。

此次论坛分享主题:推动IC产业进步,是德科技与“芯”同行

张思申

2002至2008年任中纬积体电路(宁波)有限公司工程师;2006年获宁波保税区“首席工人”荣誉称号。2008至2016年就职于西安西岳电子技术有限公司,历任制程部部长、工程部部长、副总经理。2012年获聘为航天科技集团第七七一所副总工程师、集成电路工艺专家组副组长。现任陕西光电子集成电路先导技术研究院总经理,陕西省光电子集成产业技术创新战略联盟秘书长。

何晓宁

西安交通大学博士研究生毕业,现任陕西半导体先导技术中心主任,兼任陕西省半导体行业协会执行副理事长和秘书长,西安电子科技大学工程技术研究院执行副院长。何博士曾在西安生产力促进中心、西安软件产业推进中心,西安市集成电路产业发展中心和集成电路专业孵化器工作,长期从事半导体产业发展规划、推进与技术服务等管理工作。目前主要从事半导体产业服务、集成电路平台建设、第三代半导体技术研究和生产线建设工作。何博士主持起草了陕西省人民政府关于软件与集成电路产业的一系列政策文件的制定,组织撰写了陕西省关于落实《国家集成电路产业发展推进纲要》的建议等几十项文件;负责策划并起草了西安华迅等十几个创业项目的项目建议书和公司前期筹建工作。参与引进了三星半导体等几家知名境外跨国公司的分支机构,推动与促进了陕西省半导体照明与光伏产业链的形成与发展,并主持了国家863、核高基等国家、省市重大课题研究任务。2015年入选陕西“三秦人才”。

张彤炜

芯合汇董事长/CEO,IC咖啡创始发起人。23年集成电路产业经验。曾任Arrow艾睿电子高级经理,服务过所有销售部门,创建TSE团队推广至整个亚洲区,创建过武汉,沈阳,西安等办公室,并同时管理青岛、成都、哈尔滨办公室及负责辖区的业务,具有丰富的电子元器件行业供应链管理经验。任芯片设计公司中庆微CEO,承接过水立方部分方案,世博会开幕式大屏及四个场馆的解决方案等。在公司的正规化管理与运营方面具有丰富的实战经验。2016年组建北京芯合汇科技有限公司,致力打造ICT产业综合服务体。

此次论坛分享主题: 芯合汇助力产业、地方、资本共赢

(分享名单及日程持续更新中......)

拟邀请媒体(排名不分先后)

21IC、EEPW、EEFocus、电子工程世界网、通信世界网、芯师爷、半导体行业观察、西安电视台、凤凰网、华商网、大秦网、新浪网陕西、今日头条、陕西网、视点陕西、西安网、大陕西网、人民日报、陕西日报、城市经济导报、西安日报、西安晚报、陕西科技报……

(名单持续更新中……)

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